Power Electronics

Осталось ещё дидный мост без холодильников сделать, типа как в "Дуге" только высокочастоный.

_________________
"Если тебе дадут линованую бумагу, пиши поперек." Хуан Рамон Хименес

Как каркающий пернатый, могу предположить, что на повышенной частоте они склонны к фугам Баха - эти транзисторы имеют огромный заряд внутреннего паразитного диода и не рекомендованы к ZVS-режимам. Если не принять спецмер
Диоды в них могут выйти боком
Для ZVS - "ND" в конце имени...


STW77 в Компеле 12 уе... против 10*1.6=16 уе.

Что Вы называете специальными мерами?
STW77-12 уе - 1.5 кВт
10*1.6 уе=16 уе - 4.5 кВт

этот вопрос для темы "Драйверы" - но не нашёл тут такой...
или "Надёжная и безопасная работа радиокомпонентов, аппаратов"

http://valvol.ru/topic30.html

_________________
Я всё умею делать сам,
И я не верю чудесам!
Сам! Сам! Сам!
(песенка Самоделкина) (с)

кВт притянуты за уши - сравните площадь ТО247 и гребёнки, излучающей кроме тепла ЭМИ.

Давайте переместимся в "Драйверы".
Там ничего путного не нашел, пролистав 70%... (для управляющих сигналов с заполнением 50%)
Расскажите как сами пытаетесь управлять баянами, а я продолжу.

Увы. Схема управления не моя, а "авторы" показывать не разрешили .

Правильно написали - "Увы..."
На картинке было видно, что хвастать нечем - четыре здоровенных тора в управлении затвором на длинных проводах.
Погоняйте подопытного на 30% номинального тока при малом или нулевом напряжении на выходе...
Внезапно транзисторы не стали греться ?

При первом включении так и было. Сейчас "внезапного" нагрева нет.

Такое может происходить при неопасном выходе из режима ZVS, когда ключам приходится перезаряжать собственные ёмкости.
У Ваших баянчиков она подбирается к 0,1 мкФ при малом напряжении сток-исток...
Я о других причинах нагрева, обусловленных рассасыванием дырок, появившихся из-за протекания тока через внутренний диод, и возможный лавинный пробой при низком напряжении сток-исток, могущий привести к открытию паразитного внутреннего биполярного транзистора и аккордам Баха.
Раскрытие этой темы - "Генерация временной задержки"
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=81435
В Вашей схеме адаптивное "dead time" ?

dead time- постоянный. Но в TLке оно легко регулируется в сторону увеличения(меньше 1us сделать сложно).
Почитал "Генерация временной задержки", стало грустно.

у UCC3895 - почти адаптивное
1 мкс - это как раз много и более опасные ситуации провоцирует

_________________
Картинки и Схемки

Вернусь я к чернению. Встретилось вот такое: Автор этих слов - Ридико Л.И. Человек очень дотошный, конструкции его обычно до винтика вылизаны... В его случае, радиатор красился просто черной автоэмалью. Так что, если не лень, а миниатюры хочется, чернить стоит, думается.

Доброго времени суток, коллеги!
Может я ошибся темой или что-то пропустил на форуме, тогда прошу ткнуть носом, если нет, то покорнейше прошу вашей помощи.
Суть дела в том, что для небольшого DC/DC источника решил в коем то веке не делать традиционный радиатор, осуществить отвод тепла от транзисторов и диодов через полигоны на верхнем, нижнем слое и соответственно термопады между ними(как на картинке ниже).


Параметры задачи: Корпус D2PAK(КТ-90), мощность выделяемая на самом термонагруженном элементе 2,5 Вт, два слоя, медь 80 мкм, диаметр термопадов 0.7х0.5(если не изменяет память), термопады залиты оловом, принудительное охлаждение потоком 1 м/с(но на него не надеюсь).

Знаю так делают, знаю, что некоторые проводят симуляции в таких САПРах как FloTHERM и ANSYS...
Однако, куча справочных документов и расчётных формул не дают моему скудному воображению сложить все кирпичики, а время не даёт разобраться в столь сложных программах, и посему прощу вас поделиться мудростью.
Может кто-то знаем ясную и прозрачную методику или шаблона расчёта в каком либо CADе для данного безобразия или поделиться своим опытом реализации данного вида охлаждения.

Так же, есть идея приклеить вот такой радиатор на полигон, опять же нет полной ясности с распределением тепла...

Все считается очень просто. Надо лишь учитывать сечение, длину и теплопроводность различных материалов. В данном случае теплопроводных медных переходных отверстий (термопадов) или теплопроводность медных полигонов.
Диаметр отверстий термопадов 0.5 мм великоват. Припой из них будет вытекать. Чтобы такого не происходило, надо использовать отверстия 0.25 - 0.3 мм.
Вот несколько полезных ссылок:
https://kit-e.ru/articles/circuit/2010_11_161.php
https://www.led-e.ru/articles/led-cooling/2010_5_54.php
https://e-neon.ru/teh--informacija/stat ... oj-raschet

При использовании термопадов увеличивается расход припоя, который можно компенсировать за счет различных преформ.
https://ostec-materials.ru/materials/in ... -payki.php

_________________
"Древние украли все наши лучшие идеи!"
- Марк Твен.