Power Electronics

очень часто можно прочитать на форумах: подпилил, подрезал корпус ТО220 и впаял вместо ТО263. ВОПРОС ,- а правомерно ли. Чем отличаются внутренности 220 от 263 корпуса. Я думаю что температурой плавления слоя на (в)который вплавлен кристал.
Вот взять например IRG4PC50S http://www.irf.com/product-info/datashe ... 4pc50s.pdf , и IRG4PC50S-P http://www.irf.com/product-info/datashe ... c50s-p.pdf вроди как все одинаковое,- но в ПДФке на IRG4PC50S-P написано , что переводится как поверхностный монтаж, т.е. его разрешено паять как СМД. Так вот вопрос: можно ли паять обычные корпуса, не предназначенные для планарной пайки, как планарные(поверхностный монтаж), напримерIRG4PC50S вместо IRG4PC50S-Р(потому что его днём с огнём) и чем это может грозить в итоге

монтаж кристалла на подложку у них аналогичен, а вот характеристики разные, особенно в плане значений паразитных элементов.

_________________
«То, что я понял, — прекрасно, из этого я заключаю, что остальное, что я не понял, — тоже прекрасно».

ну тогда получаецо что IRG4PC50S можно паять взамен ...50S-P, но почему-то буржуины акцентируют на этом внимание, что именно этот(50S-P) можно паять как СМД, а о обычном ,- молчёк. Значит что-то не совсем так, А ЧТО???

Отверстия нет, вероятно :)
Любопытно, что для "S" Soldering Temperature, for 10 seconds 300 . Это пайка выводов.
А для "S-P" Max Reflow Temperature 225. Это пайка корпуса.
Тоисть, кристалл припаян безсвинцом, вероятно . И поэтому температура пайки корпуса прописана. У "обычного" транзистора не проверял, но мне кажется, что от 180 градусов, быстро и аккуратно, ничего ему не поплохеет.

_________________
.

технологией изготовления видимо, и температурой плавления безсвинца, и вибропайкой, и ещё чем-то , я не технолог и не в курсах, не обладабаю тайными знаниями в этой области.
а вот например http://www.youtube.com/watch?v=95PNs5IYXCk , здесь расказывают о защите кристалла элластичным демпфирующим слоем, и о дополнительном демпфирующем слое припоя, и толщины всего и вся оптимизированы под планарную пайку во избежания растрескивания кристалла,и ещё, и ещё,... а в обычном ТО220(247),- тоже так все оптимизируют и вылизывают, или все таки нет.
или ещё вернусь к нашим баранам в 247 корпусе. два идентичных по габаритам и параметрам транзюка IRG4PC50S и ....50S-P,но один из них разрешено паять планатно, а в другом не указана такая возможность

Это теория. На практике, паяем корпуса не загоняясь температурой, и 340-380 градусов паяло обычно под ROHS держу.... отказов не было на моей памяти.

_________________
.

Я бы советовал взять непотребный транзистор "не рохс" , покоцать его корпус и экспериментально убедиться, при какой пайке корпуса кристал непокобелимо остаётся на месте при попытке его "сдвинуть" во время пайки корпуса транзистора ...

_________________
.

я как бы не контролирую Т паядла,(да и большинство форумчан тоже наверное), а силовые модуля к гусям пытаются паять(да и я тоже), и замечаю что перепаянные лементы не хотють ходить долго . Вот взять и вместо stth2003 установить 150ebu03(как планарный) , и он вылетает очень быстро. Какая причина?- хотя в других аппаратах работают без проблем

Сложно сказать..... нарушение теплопередачи в радиатор под транзистором или диодом, например. Из-за чего оно и в первый раз погнулось...

_________________
.

меня в ,частности, интересует замена IRG4PC50S-P на IRG4PC50S (есть пара сил модулей которые нужно восстановить , а там стоят S-P шки)

сложно что либо утверждать не обладая инфой. Хотелось - бы услышать мнение технолога, но наверное,... уввы. не тот форум

первый раз гнется по одной причине, а вот второй,- по совсем другой. Ибо я восстанавливаю и переклеиваю модуля, и вероятность того что не приклеется в одном и том же месте 2 раза.... но это лирика

240 градусов, кристалл обычного биполяра дешёвого не отечественного, стоит как вкопанный. Лужение корпуса, при 225 градусах, припоем. Прогревается корпус транзистора от паяльника медленно, секунд за десять-двадцать... точная марка припоя неизвестна, но температура паяльника под него низковата для пайки транзистора.
Поставил 250 градусов, кристалл начал "шевелиться". При дальнейшем ковырянии посыпался .
Мне кажется, проще проверить "под свой паяльник", как лучше паять, чем выискивать технолога, который скажет то же, что и в даташите прописано. Т.к. он не будет технологом IR , например :)
Изыскать легкоплавкий припой, и не загоняться. Мне кажется...

_________________
.

именно так. паяли планары на медные шины, при этом они долго плавали в припое пос-61. ни один не сдох.
Технологом в IR не довелось но крупные фирмы очень стараются уменьшать количество вариантов изделий, технологий. Проще сделать 2млн одинаковых, чем 1 млн + 1 млн. Поэтому практически уверен, что технологии приварки кристалла к корпусу одинаковые. отличается сама медяха по форме.

_________________
Чем больше я узнаю людей, тем больше я люблю своего кота...