Power Electronics

Если это не курсовой проект, где нужно показать обоснование, делаем опытный образец и термопарой через пасту измеряем температуру корпуса, задавая мощность в онном контролируемыми постоянными напряжением/током.
Так когда то оценивал различные виды изоляционных прокладок.

_________________
Время - лучший эксперт. ОНО может блестеть так же, но золото дольше.

Доброго времени суток!

valvol, искренне благодарю! Что-то видел из материалов, но много новой и полезной информации.

Трибун, спасибо за совет. Опытный макетный несомненно будет, однако особенности производства диктуют необходимость сокращения времени выхода на производство.

Было принято решение- сделать модель в солидворксе.
Однако и тут не обходиться без некоторых вопросов...
Никто не обладает информацией о материале пластиковой части корпуса D2PAK? Гугл что-то не помог...
Есть параметр "сопротивление корпус-кристалл". Я так понимаю, это сопротивление между кристаллом и основанием транзистора, на котором установлен кристалл. А вот сопротивление между кристаллом и пластиковой частью корпуса как-то отдельно нормируется? Может есть справочные данный относительно D2PAK?

Спасибо за внимание!

Скорей всего не нормируется. Сам пластик имеет огромную электрическую прочность. Основную опасность представляет пробой по его поверхности. И в этом смысле существуют различные нормы и стандарты, которые регламентируют зазоры на поверхности изолятора. Например, для печатных плат существует стандарт IPC-2221B (стр.56). В России, скорей всего, этот стандарт тоже включен в какой-то ГОСТ.

_________________
"Древние украли все наши лучшие идеи!"
- Марк Твен.

Только ИМХО. Думаю, что сопротивление корпус-кристал должно уже включать в себя все и пластик тоже, коли он есть между основанием и поверхностью теплового контакта.
Однако, если я правильно понял, у D2PAK основание голое, пластиком не покрыто.

_________________
Время - лучший эксперт. ОНО может блестеть так же, но золото дольше.

Это тепловое сопротивление.

_________________
"Древние украли все наши лучшие идеи!"
- Марк Твен.

Доброго времени суток, коллеги.

valvol, да приношу свои извинения, конечно же я имел ввиду тепловое сопротивление.

Боюсь, что под этим параметром имеется ввиду тепловое сопротивление между кристаллом и металлическим основанием.
Интересует насколько велико тепловое сопротивление кристалл-пластик. И какой тип пластика используется.
У D2PAK большая площадь пластиковых граней и при задании конвекции с неё, через эти грани отводиться определённое количество тепла. Хочу понять насколько в реальности это работает и составить адекватную модель тепловых процессов.
А так же интересует есть ли где-то информация о тепловом сопротивлении корпус-медный полигон при пайке.
Заранее благодарю, за любую помощь!

Думаю если прибор рассчитан на отвод тепла от металлической части, то производитель даст тепловое сопротивление только этого направления и помочь вам может только свой эксперимент.
Мне приходилось сдувать тепло с таких корпусов и действовал я чисто прикидочно - зная выделяемую мощность, мысленно сравнивал площади элемента и резистора соответствующей мощности. Затем была пальпация готового изделия в динамике Естественно то была работа для себя.

_________________
Время - лучший эксперт. ОНО может блестеть так же, но золото дольше.

Обычно производители указывают два тепловых сопротивления:
1. Сопротивление кристалл-металлическое монтажное основание (thermal resistance from junction to mounting base)
2. Сопротивление кристалл-окружающая среда (thermal resistance from junction to ambient)
Второй параметр, собственно, и определяет тепловое сопротивление в обратном направлении от монтажного основания. И это сопротивление обычно на пару порядков (в 100 раз) больше первого.

В практических расчетах можно считать, что тепловое сопротивление пайки равно нулю.

_________________
"Древние украли все наши лучшие идеи!"
- Марк Твен.