Ктот писал(а):
Пока придётся делать с RCD снабберами.
RCD снаббер также обеспечивает условия мягкой коммутации (ZVS) для транзистора. Однако, при этом энергия коммутации рассеивается в виде тепла на резисторе RCD. Для обеспечения 1000В в мкс придётся рассеять по 100Вт на каждой RCD. Но лучше конечно греть резистор, чем транзистор.
Ктот писал(а):
Дело в том, что из подходящих сердечников в наличии только аморфные кольца. С размагниткой работают, но привередливые к снабберам... Разживусь нормальными сердечниками - надо будет попробовать.
В качестве материала сердечника для снабберного дросселя можно использовать феррит. Мелкие ферритовые сердечники вроде бы дефицитом не являются.
Впрочем RCD менее требовательны к качеству разводки печатной платы, по сравнению с нерассеивающим снаббером. Так что, если некоторое снижение эффективности не пугает, то RCD являются тоже неплохим выбором.
Ктот писал(а):
Вот тебе и раз! Общее тепловое сопротивление получается в три раза больше, чем внутреннее тепловое сопротивление транзистора
А если прокладки из нитрида алюминия?
Обычно считается, что типовое сопротивление между корпусом и охладителем составляет 0.24 гр.С/Вт. Так как, при использовании изоляционной прокладки получаем два зазора, то суммарное сопротивление зазоров составляет 0.48 гр.С/Вт. На таком фоне преимущество AlN перед Al2O3 уже не на столько впечатляет.
Тепловой расчет, сделанный ранее, является ориентировочным (в качестве демонстрации) и его нужно подкорректировать для конкретных условий. Допустим, если источник будет работать на природе, то следует выбирать максимальную температуру радиатора (в районе транзистора) с учетом максимальной температуры воздуха. Скажем, если жарким летом воздух может прогреться до 35 гр.С, то 40 гр.С для радиатора будет являться весьма оптимистичной величиной (потребуется слишком большой радиатор).
Вход
Регистрация
FAQ
))
профильное образование отсутствует. Можно подробнее ткнуть носом?
