Power Electronics http://valvol.ru/ |
|
радиаторы охлаждения http://valvol.ru/topic1355.html |
Страница 8 из 8 |
Автор: | Трибун [ 08-11, 10:09 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Друг писал(а): посему прощу вас поделиться мудростью Если это не курсовой проект, где нужно показать обоснование, делаем опытный образец и термопарой через пасту измеряем температуру корпуса, задавая мощность в онном контролируемыми постоянными напряжением/током.Так когда то оценивал различные виды изоляционных прокладок. |
Автор: | Друг [ 21-11, 00:56 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Доброго времени суток! valvol, искренне благодарю! Что-то видел из материалов, но много новой и полезной информации. Трибун, спасибо за совет. Опытный макетный несомненно будет, однако особенности производства диктуют необходимость сокращения времени выхода на производство. Было принято решение- сделать модель в солидворксе. Однако и тут не обходиться без некоторых вопросов... Никто не обладает информацией о материале пластиковой части корпуса D2PAK? Гугл что-то не помог... Есть параметр "сопротивление корпус-кристалл". Я так понимаю, это сопротивление между кристаллом и основанием транзистора, на котором установлен кристалл. А вот сопротивление между кристаллом и пластиковой частью корпуса как-то отдельно нормируется? Может есть справочные данный относительно D2PAK? Спасибо за внимание! |
Автор: | valvol [ 21-11, 11:14 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Друг писал(а): А вот сопротивление между кристаллом и пластиковой частью корпуса как-то отдельно нормируется? Может есть справочные данный относительно D2PAK? Скорей всего не нормируется. Сам пластик имеет огромную электрическую прочность. Основную опасность представляет пробой по его поверхности. И в этом смысле существуют различные нормы и стандарты, которые регламентируют зазоры на поверхности изолятора. Например, для печатных плат существует стандарт IPC-2221B (стр.56). В России, скорей всего, этот стандарт тоже включен в какой-то ГОСТ. |
Автор: | Трибун [ 21-11, 11:42 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Друг писал(а): Есть параметр "сопротивление корпус-кристалл". Я так понимаю, это сопротивление между кристаллом и основанием транзистора, на котором установлен кристалл. А вот сопротивление между кристаллом и пластиковой частью корпуса как-то отдельно нормируется? Только ИМХО. Думаю, что сопротивление корпус-кристал должно уже включать в себя все и пластик тоже, коли он есть между основанием и поверхностью теплового контакта.Однако, если я правильно понял, у D2PAK основание голое, пластиком не покрыто. |
Автор: | valvol [ 21-11, 16:06 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Друг писал(а): Есть параметр "сопротивление корпус-кристалл". Это тепловое сопротивление. |
Автор: | Друг [ 21-11, 22:12 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Доброго времени суток, коллеги. valvol, да приношу свои извинения, конечно же я имел ввиду тепловое сопротивление. Трибун писал(а): что сопротивление корпус-кристалл должно уже включать в себя все и пластик тоже Боюсь, что под этим параметром имеется ввиду тепловое сопротивление между кристаллом и металлическим основанием. Интересует насколько велико тепловое сопротивление кристалл-пластик. И какой тип пластика используется. У D2PAK большая площадь пластиковых граней и при задании конвекции с неё, через эти грани отводиться определённое количество тепла. Хочу понять насколько в реальности это работает и составить адекватную модель тепловых процессов. А так же интересует есть ли где-то информация о тепловом сопротивлении корпус-медный полигон при пайке. Заранее благодарю, за любую помощь! |
Автор: | valvol [ 22-11, 11:07 ] |
Заголовок сообщения: | Re: радиаторы охлаждения |
Друг писал(а): У D2PAK большая площадь пластиковых граней и при задании конвекции с неё, через эти грани отводиться определённое количество тепла. Хочу понять насколько в реальности это работает и составить адекватную модель тепловых процессов. Обычно производители указывают два тепловых сопротивления: 1. Сопротивление кристалл-металлическое монтажное основание (thermal resistance from junction to mounting base) 2. Сопротивление кристалл-окружающая среда (thermal resistance from junction to ambient) Второй параметр, собственно, и определяет тепловое сопротивление в обратном направлении от монтажного основания. И это сопротивление обычно на пару порядков (в 100 раз) больше первого. Друг писал(а): А так же интересует есть ли где-то информация о тепловом сопротивлении корпус-медный полигон при пайке. В практических расчетах можно считать, что тепловое сопротивление пайки равно нулю. |
Страница 8 из 8 | Часовой пояс: UTC + 4 часа |
Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group http://www.phpbb.com/ |