Для того что бы добиться хорошего охлаждения транзистора радиатор не только нужно чистить от краски, но и полировать по возможности, дабы потом не гадать на кофейной гуще, “а почему-же БАХ…. произошел” если честно, то я глубоко убежден что, первое с чего нужно начинать строить силовые узлы, это как раз таки грамотное охлаждение.
По ходу прочтения ветки форума про инверторы, часто встречались такие посты,
“Начал варить через пять минут БАХ, радиатор потрогал градусов 40-45, значит это не перегрев, наверное драйвер хреновый, или снабер не правильный” в такие моменты хочется задать вопрос, а с чего такое заключение может быть радиатор 40-45 градусов потому что плохой контакт между транзистором и радиатором?.
К огромному сожалению, я не владею формулами расчета передачи тепла в материалах типа медь, алюминий, хотя из школьной программы помнится, что у меди он лучше, но владею огромным опытом борьбы с теплом.
Первое на что нужно обратить внимание это на то как крепится транзистор к радиатору
Есть по сути два варианта
Но имеем то, что имеем, теперь если рассмотреть что происходит, когда мы прикручиваем транзистор к радиатору, скажем так при сильном увеличении
Соответственно становится понятно, что площадь теплового контакта в первом варианте гораздо хуже, чем во втором, и как следствие имеем перегрев транзистора, а радиатор при этом холодный или теплый. Теперь относительно, чистить радиатор или нет.
Если сильно увеличить поверхность транзистора и радиатора, то она очень и очень далека от идеала, то есть она не ровная.
Отсюда следует, что зона теплового контакта между радиатором и транзистором уже не составляет площадь самого транзистора, она гораздо меньше, и чем более качественна площадка на радиаторе, тем больше площадь теплового контакта. Это очень актуально
для первого варианта, и становится актуальным для второго варианта. А если используются прокладки типа тепловой резины, или еще что то, то там еще добавляется и плохой коэффициент передачи тепла. Вообще резина используется для охлаждения строго определенных схем, например видео память, а не силовых элементов.
Что можно применить для сведения к минимуму, проблем с поверхность радиатора и транзистора, на мой взгляд оптимал это обычная термопласта, у неё высокая теплопроводность, она жидкая и будет попадать во все рытвинки и кратеры на поверхности радиатора и транзистора, тем самым увеличивая площадь теплового контакта, что в свою очередь может привести к тому что можно будет уменьшить габариты самого радиатора. Для скептиков привожу реальные данные. Процессор без термопасты имеет 55-60 гр, с применением термопасты 35-40 гр радиатор тот же самый,
Эффективность явно видна.
Для меня например радиатор от процессора удобен тем что на него есть конкретные данные по его рассеваемой мощности. Теперь о самих радиаторах они бываю разные
Причем первый будет более эффективнее даже при условии того что, площадь его будет гораздо меньше, чем у первого. Так как основная на мой взгляд задача состоит не в том, что бы рассеивать как можно больше тепла, а в том, что бы как можно быстрее забрать тепло у транзистора.
Если все таки мне удастся подобрать какую нибуть не очень сложную для повторения схему, типа аля бармалейник, то я буду делать охлаждение транзисторов следующим образом
Чем такой конструктов нравится мне, прежде всего тем что, удается более плотно без перекосов придавить транзистор к радиатору, тем самым увеличив площадь контакта.
И второе имеем дополнительный отвод тепла от транзистора, за счет небольшого радиатора на лицевой стороне. Резина ставиться по углам, жесткая высотой чуть больше транзистора, для того что бы минимизировать перекос при стягивании радиаторов.
Второй радиатор можно ставить не такой большой как на рисунке, а гораздо меньше.
Хух… прямо трактат какой то получился
