| Power Electronics http://valvol.ru/ |
|
| Изготовление печатных плат http://valvol.ru/topic654.html |
Страница 4 из 5 |
| Автор: | Jaxon [ 12-04, 09:29 ] |
| Заголовок сообщения: | |
samodel писал(а): Тоже подсел когда-то на PCAD 2000, так до сих пор неохота ничего нового, даже сам PCAD обновлять не хочется.
2002 имеет смысл поставить, все тоже, только настройки более развернутые,- полезно |
|
| Автор: | retaler [ 19-04, 10:56 ] |
| Заголовок сообщения: | |
В использовании pcad8.5 или 8.7 ничего плохого нет, ими удобно пользоваться под XP используя прогу dosbox. Для печати - winplot. Кроме того имеется полсотни утилит различного назначения. |
|
| Автор: | Сантей [ 01-03, 20:23 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
надо запаять микросхему...лут у меня почему-то не получается... пробовал и так и этак бумагу факсовую всяку разну и журналы... пробовал трансформатор и нагреватель из фольги...все что-то не то... то тонер отваливался то расплывался... микруха вот такая расстояние 0.65 мм другие у меня получаются-эта не получается,расстояние маловатенькое у ней...но другой микры нету... 
|
|
| Автор: | EvgeniS [ 01-03, 22:03 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
Сантей писал(а): .лут у меня почему-то не получается... рассказывай подробно как делал ЛУТ. |
|
| Автор: | Сантей [ 01-03, 23:22 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
ну как...почитал и делал... плату шкурил нулевкой,обезжирил ацетоном,рисунок на нее и утюгом!пробовал много бумаги разной,и гладить через газету тоже... вот как так...то дорожки плоховато держатся(видимо температура маловата,боюсь раздавить) то раздавливаются(видать перегрел или пережал) а для этой микросхемы это критично,т.к. шаг у нее 0.65 мм... вроде пишут что надо утюг такой температуры чтоб тонер не растекался а только чуть размяг... тогда типо и дорожки прилипнут нормально и не раздавятся...но как ту самую температру подобрать... ну попробую еще ...авось попаду на эту самую оптимальную температуру утюга) |
|
| Автор: | EvgeniS [ 02-03, 08:20 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
ацетоном - не надо. сухой тряпкой протри и всё. Утюгом - ребром в разных направлениях, несколько проходов. Температуру не мерил - по ощущениям средняя как обычно глажу. Бумага из журнала (полиграф краска не мешает). можно через 1-2 слоя газеты, можно и без. Смывать теплой водой осторожно. даже контур платы (дорожка 0.1) получался хоть и прерывисто. |
|
| Автор: | Joha [ 02-03, 09:51 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
на защитной плёнке от самоклейки тоже вроде ничего получается, правда такой мелкой разводки не делал |
|
| Автор: | Ктот [ 02-04, 06:07 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
На днях попробовал так http://habrahabr.ru/post/161947/ Понравилось. Особенно порадовало, что не надо бумагу оттирать. Основная проблема - где взять этот оракал. Повезло, за углом наклейки печатают. Плату зачишаю мелкой наждачкой, потом протираю слабым раствором хлорного железа (верхний слой меди растворяется вместе с загрязнениями), сразу промываю водой. Остаются тёмные разводы, но на процесс это не влияет. Утюг грею до 150 градусов (в центре подошвы), потом выключаю на пару минут для выравнивания температуры, потом опять грею до 150. |
|
| Автор: | Dizel1 [ 02-04, 18:45 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
Сантей - оптимальная температура 100 - 110 град бумага самое главное.. и тонер нормальный |
|
| Автор: | Dedan [ 02-04, 23:36 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Изготовление печатных плат |
Тут есть видео про оракал. http://electronics-lab.ru/index/page2/ |
|
| Автор: | Друг [ 26-11, 01:01 ] |
| Заголовок сообщения: | Многослойная печатная плата в импульсных источниках |
Так как похожего вопроса не нашёл- пишу тут. Насколько понимаю в мощных импульсных источниках в силовой части сейчас часто применяют МПП, по сути вставляют пару экранирующих слоёв. Вся соль в том работаю инженером-проектировщиком и сейчас заканчиваю проект 1кВт источника и хотел бы применить многослойку. Но вот мой начальник против, никаких доводов, ни моих ни конструктора, который непосредственно делает разводку, слушать не хочет. Может кто поделится теоретическим материалом по данной схеме, и если есть примерами реализации. Знаю infineon иногда выкладывает разводку, но вот не могу найти нужный пдэфник. Если кто то поделится своим опытом, стоит-не стоит и как лучше разводить МПП для импульсных источников- буду благодарен. |
|
| Автор: | valvol [ 26-11, 12:01 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Многослойная печатная плата в импульсных источниках |
Друг писал(а): Насколько понимаю в мощных импульсных источниках в силовой части сейчас часто применяют МПП, по сути вставляют пару экранирующих слоёв... Если под МПП подразумевается Многослойная Печатная Плата. В принципе, любая плата с количеством слоёв более одного является многослойной. Увеличение количества слоёв связано с увеличением стоимости платы и поэтому оправдано в том случае, если треюуется повышенная плотность монтажа, повышенная плотность тока, повышенное напряжение. Кроме этого, при правильной разводке, многослойная плата позволяет улучшить экранировку и снизить внутренние индуктивности. Однако, для создания недорогих источников мощностью в единицы кВт, работающих от сети ~220-230В, зачастую достаточно возможностей двухсторонней (двухслойной) платы. Подтверждением этому служит множество сварочных источников, рассматриваемых на форуме, которые выполнены именно на двухсторонних платах. Для повышения плотности тока таких плат, можно использовать толщину меди до 0.105 мм или усиливать загруженные участки внешними накладками. |
|
| Автор: | Друг [ 26-11, 20:17 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Вопросы сегодняшнего дня |
Дело в том, что печатная плата в размерах имеет ограничение, ибо необходимо вписаться в старые габариты. Плата не разводится в два слоя. Мой начальник упёрся и не желает слушать ни меня, ни конструкторов, и напрочь отказывается давать разрешение на многослойку. Я и конструктор, мы хотим сделать третий слой- слой земли, что не только даст "нормально" развести плату, но так же и улучшит помехозащищенность. На аргумент в том что "ну не разводится в двух слоях" он предлагает какие то футуристические решения с внешней навесной шиной, мол на неё и посадите землю, и прочие не потребные вещи. Он аргументирует свой отказ тем что, "плата развалится на тряске", "так никто не делает" и остальные малоубедительные аргументы. Моя сейчас задача переубедить его. И по этому я собираю материал, к примеру "разработка топологии печатных плат силовой электроники с учётом минимизации электромагнитных помех." (Электронные компоненты, №3, 2013г.). Вот собственно и прошу, коллеги, поделится реальным опытом и теоретическими материалами, если есть под рукой. Некоторые переменные этого не решаемого уравнения: производство военное, стоимость не учитывается при разработки, сложность изготовления тоже. |
|
| Автор: | valvol [ 26-11, 23:40 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Вопросы сегодняшнего дня |
Друг писал(а): Я и конструктор, мы хотим сделать третий слой- слой земли, что не только даст "нормально" развести плату, но так же и улучшит помехозащищенность. Слои всегда добавляются парами. Т.е. после 2-х слойной будет 4-х слойная плата. Какие максимальные напряжения присутствуют в плате? Внутренние слои имеют гораздо более высокую электрическую прочность, нежели проложенные по поверхности. Поэтому, иногда бывает полезным высоковольтные цепи размещать внутри платы, чтобы обеспечить необходимую плотность монтажа. Особенно актуально при питании от 3-х фаз. Низковольтные, но более нагруженные током цепи наоборот, лучше прокладывать на внешних слоях, так как те лучше охлаждаются. Друг писал(а): "плата развалится на тряске" Диэлектрик двухслойной платы склеивается из нескольких припрегов и поэтому не имеет каких-то преимуществ по прочности перед многослойной платой. И если плата подвергается сильной вибрации, то с неё наоборот нужно убирать внешнюю надстройку типа шин, которые отлетят быстрее, чем расслоится сама плата. Друг писал(а): ...производство военное, стоимость не учитывается при разработки, сложность изготовления тоже. Немного грустно стало за военных. |
|
| Автор: | Трибун [ 27-11, 00:45 ] |
| Заголовок сообщения: | Re: Вопросы сегодняшнего дня |
Начинал трудовой путь на п/я технологом по производству электронных блоков систем стабилизации - требования "те еще". БОльшую часть "срока" исследовал отказы и не раз сталкивался с проблемами в МПП - отсутствие межслойных связей или наоборот, стружку заклеят туда - самые противные дефекты после неустойчивых. А ведь надо не просто дать заключение, а воочию предъявить дефект ПЗ. Но то правда были технологии начала 80-х, тогда МПП применяли только в платах с логикой, а ассортимент был широкий, вплоть до аппаратуры для пилотируемых комплексов. Сам разрабатывал уже "гражданскую" аппаратуру и удивляет, что плата делается коллективно и даже с участием начальника. Предпочитаю, чтобы все связи просматривались. |
|
| Страница 4 из 5 | Часовой пояс: UTC + 4 часа |
| Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|