|
Только вчера менял модуль на аппарате где умельцы вынесли сетевой мост на боковую поверхность радиатора. Паяли же естественно на самом радиаторе, в результате чего аппарат стало периодически пробивать на корпус. Про вынос диодов я то же уже писал, работа на высоких частотах требует максимально сокращать все соединения, по этому диоды расположенные максимально близко к трансформатору, это единственно верный путь. Вынося их на проводах куда то еще, это увеличение нагрузки на выходные транзисторы. Конечно если при этом не варить на средних значениях тока, может и выдержит, а вот на максимуме очень большой шанс выхода из строя выходных транзисторов. Технология замены там такова: модуль состоит из тонкой алюминиевой подложки на которой расположены детали, и радиатора к которому приклеена подложка. Отклеить подложку от радиатора не сложно, любой острый инструмент аккуратно забиваете в щель между ними и все легко отходит. Затем, для непосредственно самой замены нужна будет паяльная станция с горячим воздухом. Греть подложку на газу противопоказано, чуть привысите температурный режим и подложка вздуется после чего использовать ее можно будет только на детали. При изготовлении используется безсвинцовый припой, по этому в первый раз надо использовать чуть большую температуру 380-420 градусов. Отпаиваем нужные детали, затем, на площадках где они были установлены убираем оплеткой весь безсвинцовый припой, и наносим обычный ПОС61, и уже на него сажаем все новые детали и стойки, и смываем спиртом весь использованный флюс. Кстати о флюсе, использовать канифоль или любой кислотный флюс при пайке смд деталей - гарантированное убийство устройства, если не сразу при последующем включении то через несколько месяцев точно. По этому только термоактивный флюс без каких либо альтернатив. Затем подложку необходимо снова приклеить к радиатору, для этого сначала сам радиатор и обратную строну подложки зачищаем с помощью щетки карцовки, можно использовать и наждак, но это долго. На заводе радиатор приклеивают с помощью контактного анаэробного клея, которым по сути является любой резьбовой клей. Берем фиксатор резьбовых соединений, я использую abro threadlok сильной фиксации красный, и наносим на предварительно зачищенные и обезжиренные радиатор и подложку. Много наносить не нужно, так как излишки все равно потом выдавит. Пока герметик на воздухе, он жидкий, а вот когда вы соедините радиатор и подложку, примерно через минуту он начнет схватываться, по этому заранее продумайте все ваши действия, и все подготовьте. А нужно потом сделать следующее, надо зажать склеиваемый модуль в тиски так, что бы сильно сжать подложку и плату, но при этом ничего не сломать, особенно это касается разъема-гребенки. Я раньше использовал подходящего размера дощечку, сейчас использую толстый кусок пенолона и еще один радиатор, пенолон легко прокалывается выводами разъема и обеспечивает достаточное равномерное давление при сжатии всей конструкции. Зажимаем этот бутерброд в тиски, попутно следя что бы герметик который будет выдавливаться сверху, не тек на детали, и оставляем эту конструкцию сохнуть. Обычно получаса хватает что бы все основательно склеилось. Ну а затем вытаскиваем модуль, закручиваем болты и запаиваем разъем. В результате имеем внешний вид и качество ремонта как с завода.
|